Bratislava 1. júla (TASR) - Výrobca elektronických komponentov Matsushita Electronic Components Slovakia, s. r. o. zaviedol technológiu hromadného spájkovania plošných spojov bez použitia olova.
Pri tejto technológii je olovo nahrádzané inými kovmi ako napríklad striebro, meď alebo zlato, čím sa výrazne eliminujú vplyvy tohto ťažkého kovu na životné prostredie. Projekt technológie bezolovnatého spájkovania bol úspešne zavedený v apríli tohto roku v prevádzke Trstená, vo výrobe zdrojov, diaľkových ovládaní a vinutých dielov. Momentálne tiež prebieha testovanie používania spomenutej technológie v prevádzke Stará Ľubovňa, a to vo výrobe tunerov, kde bude do sériovej výroby uvedená od júla 2003. "Po zavedení projektu predpokladáme, že z celkového množstva používanej spájky v roku 2003 bude viac ako 80 % bezolovnatej. Postupne chceme prejsť na jej 100-% používanie," vysvetlil riaditeľ firmy Stanislav Vojtas. Týmto krokom sa tiež spoločnosť pripojila k celosvetovému projektu materského koncernu Matsushita Elecric Industrial Co., Ltd.
V súčasnosti prevádzkuje Matsushita Electronic Components Slovakia dva výrobné závody v Trstenej a Starej Ľubovni, v ktorých pracuje viac ako 1000 zamestnancov. Výhradným vlastníkom spoločnosti je Matsushita Electronic Components Europe so sídlom v Nemecku.