WASHINGTON. Administratíva amerického prezidenta Joea Bidena rokuje s Intelom o balíku stimulov v objeme viac ako 10 miliárd USD (9,29 miliardy eur).
Podľa agentúry Bloomberg, ktorá sa odvolala na zdroje oboznámené so záležitosťou, by balík stimulov pre Intel mal zahŕňať pôžičky aj priame granty.
Americké ministerstvo obchodu, ktoré má na starosti vyplácanie finančných prostriedkov z programu na podporu výroby čipov (CHIPS Act), ako aj Intel odmietli uvedené informácie komentovať.
Siemens a Intel budú spolupracovať v oblasti automatizácie Čítajte Ministerstvo už oznámilo udelenie dvoch menších grantov na základe zákona o čipoch a ministerka obchodu USA Gina Raimondová začiatkom tohto mesiaca uviedla, že jej ministerstvo plánuje v priebehu dvoch mesiacov udeliť ďalšie finančné prostriedky z tohto vládneho programu, ktorého celková hodnota predstavuje 39 miliárd USD.
Program pre polovodiče je určený na subvencovanie výroby čipov a ďalších investícií do dodávateľského reťazca. Tieto granty by mali pomôcť pri výstavbe závodov a zvýšení výroby.
Intel plánuje investovať desiatky miliárd dolárov do existujúcich závodov v Arizone a Novom Mexiku, ako aj do výstavby novej továrne v Ohiu, kde by podľa firmy mohol vzniknúť najväčší závod na výrobu čipov na svete.
Wall Street Journal však začiatkom tohto mesiaca uviedol, že Intel chce dokončenie závodu v Ohiu odložiť až na rok 2026. Dôvodom je ochladenie trhu s čipmi, ako aj pomalé čerpanie federálnych prostriedkov.
